我們的貼片時經(jīng)常會遇到這么個問題，那就是貼片過程中，焊錫的光亮度不夠，焊接之后看到的焊點比較啞，造成外觀度不符合標準，且太過于啞的焊點容易掉件，是什么原因造成的呢，下面中山fpc工廠小編來詳細的說一說。

　　fpc貼片過程中焊盤光澤度不夠原因分析

　　1、不含銀的錫膏焊后的PCB板和含銀錫膏焊后的PCB板相對比會有距離，這就需求客戶在選擇錫膏時應向供應商闡明焊點的需求;

　　2、錫膏中錫粉有氧化表象;

　　3、錫膏中助焊劑自身有形成消光作用的添加劑;

　　4、焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點的外表，這是咱們在實際作業(yè)中常常會見到的表象，特別是選用松香型錫膏時，盡管說松香型焊劑和免清潔焊劑比較會使焊點略微亮光，但其殘留物的存在往往會影響這種作用，特別是在較大焊點或IC腳部位更為顯著;假如焊后能清潔，信任焊點光澤度應有所改善;

　　5、回流焊時預熱溫度較低，有不易蒸發(fā)物殘留存在焊點外表。

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