BT樹脂以雙馬來酰亞胺(BMI)和三嗪為主樹脂成份,并加入環(huán)氧樹脂、聚苯醚樹脂(PPE)或烯丙基化合物等作為改性組分,所形成的熱固性樹脂,被稱為BT樹脂。BT樹脂是帶有-OCN的氰酸酯樹脂和BMI在170～240℃進(jìn)行共聚反應(yīng)所得到的樹脂，此高聚物含有耐熱性的三嗪環(huán)結(jié)構(gòu)。下面揚(yáng)州fpc生產(chǎn)廠小編來詳細(xì)的說一說。

　　BT樹脂具有以下列優(yōu)點(diǎn)

　　1、Tg點(diǎn)高達(dá)180℃，耐熱性非常好，BT制成覆銅箔板材，同箔的抗撕強(qiáng)度(Peel Strength)、撓性強(qiáng)度也非常理想，鉆孔后的膠渣(Smear)甚少。

　　2、可進(jìn)行難燃處理，以達(dá)到UL94V-0的要求。

　　3、介質(zhì)常數(shù)及散逸因子小，因此對于高頻和高速傳輸?shù)碾娐钒宸浅Ｓ欣?

　　4、耐化學(xué)腐蝕性、搞溶劑性好;絕緣性能高。

　　BT樹脂覆銅箔板的應(yīng)用

　　1、BT樹脂基板可作為COB設(shè)計的電路板

　　COB的芯片內(nèi)，電極與基板焊盤的互連是用20-40um的金絲或硅鋁絲，通過金絲球焊或超聲壓焊工藝完成的，這種互連工藝在英文中被稱為ware bonding。由于ware bonding過程的高溫，會使基板表面變軟而造成打線失敗。BT/EPOXY高性能板材可克服此缺點(diǎn)。

　　2、BT樹脂基板可作為BGA、PGA、MCM-Ls等半導(dǎo)體封裝的載板

　　半導(dǎo)體封裝測試中，有兩個很重要的常見問題，一是漏電現(xiàn)象，或稱CAF(conductive anodic filament)，一是爆米花現(xiàn)象(受濕氣及高溫沖擊)。這兩點(diǎn)也是BT/EPOXY基板可以避免的。

　　3、BT樹脂基板可作為IPD(集成無源元件)的基板

　　IPD(集成無源元件)是在基板內(nèi)置無源元件的新技術(shù)。電子設(shè)備的功能越來越強(qiáng)，而體積和重量越來越小，勢必造成元件越來越小，組裝密度越來越高，使組裝難度達(dá)到設(shè)備和工藝的極限程度，而且可靠性也受到嚴(yán)重威脅。

　　最近幾年，臺灣和日本通過基板與組裝工藝之間的結(jié)合，在多層板中預(yù)埋R、C、L元件，開發(fā)出IPD(集成無源元件)，這樣既減少了外貼元件的數(shù)量，又實現(xiàn)了高密度組裝，同時還提高了可靠性。

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