fpc貼片膠的品種不同，固化方式各不一樣。常用固化方式有兩種，熱固化和光固化。環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主，丙稀酸類貼片膠的固化方式以光固化為主。下面南通fpc廠小編來詳細的說一說。

　　光固化

　　與環(huán)氧樹脂固化機理不同，丙稀酸類貼片膠是通過加入過氧化合物，在光和熱的作用下實現(xiàn)固化，固化速度快、質(zhì)量高。

　　在生產(chǎn)中，通常是再流焊爐配備2-3KW的紫外燈管，距已施加貼片膠并貼裝好SMD的PCB上方10CM的高度，10-15秒即可完成光固化，同時在爐內(nèi)繼續(xù)保持140-150的溫度約一分鐘，完成徹底固化。采用光固化時應注意陰影效應，即光固化時光照射不到的地方，是不能固化的。

　　工藝上在設計點膠位置時應將膠點暴露在元件邊緣，否則達不到所需要的粘接強度。為了防止這種缺陷的發(fā)生，通常在加入光固化劑的同時，還加入少量的熱固化性的過氧化物。實際上紫外光燈加上再流焊爐既具有光能又具有熱能，以達到雙重固化的目的。

　　熱固化

　　熱固化有烘箱間斷式和再流焊爐連續(xù)式兩種形式進行。烘箱間斷式固化是將已施加貼片膠并貼裝好SMD的PCB分批放入恒溫的烘箱中，按照所使用的貼片膠固化參數(shù)進行固化，如溫度150℃、時間5分鐘。

　　這種固化方式操作簡單，投資費用小，但效率低，不利于生產(chǎn)線流水作業(yè)。再流焊爐連續(xù)式固化是smt工藝中最常用的方式。這種方法需要對再流焊爐的爐溫進行溫度調(diào)節(jié)，即設置貼片膠溫度固化曲線。

　　設置方法、過程和焊膏的溫度曲線設置一樣，但熱電偶應放置在膠點上，溫度的高低和時間的長短及曲線設置取決于所選的貼片膠，主要是貼片膠中的固化劑，不同的固化劑材料其固化溫度、固化時間也各不相同。所以不同貼片膠其固化曲線是不同的，另外還要考慮不同的PCB，固化曲線也應各不相同。

　　以上就是南通fpc廠：http://m.yili118.cn/news-gs/527.html 小編整理的關于fpc貼片膠的兩種固化方法，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。