隨著電子業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對(duì)FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來(lái)FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，如何控制好這兩者的矛盾，在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面蘇州fpc軟板廠家小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　生產(chǎn)軟板時(shí)如何控制材料漲縮

　　1、鉆孔前最好加烘烤，減少因基材內(nèi)水份高含量造成后續(xù)加工時(shí)基板的漲縮加大。

　　2、因FPC在ACF壓接時(shí)會(huì)因溫度和壓力而產(chǎn)生膨脹，所以在最初設(shè)計(jì)線路時(shí)需考慮壓接手指的擴(kuò)展率，進(jìn)行預(yù)先補(bǔ)償處理

　　3、生產(chǎn)過(guò)程中盡量保持所有工站內(nèi)溫濕度的穩(wěn)定性，各工站之間的移轉(zhuǎn)，尤其是需外發(fā)制作的，產(chǎn)品存放的條件需特別重視。

　　4、當(dāng)然產(chǎn)品完成就不是說(shuō)萬(wàn)事大吉了，需保證客戶(hù)在后續(xù)的使用中不發(fā)生任何面，最好先烘烤，將產(chǎn)品在制造過(guò)程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包裝，并指導(dǎo)客戶(hù)如何保存。?

　　??所以要保證這類(lèi)產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定需從材料保存→各制程控制→包裝→客戶(hù)使用前都必須嚴(yán)格按照特定要求去執(zhí)行。

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