電子產(chǎn)品趨向于厚度薄、體積細(xì)小、重量輕，同時(shí)包含更多功能和高速的運(yùn)行速度。在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的。下面東北foc軟板廠小編來詳細(xì)的說一說FPC進(jìn)行SMD的工藝要求和特點(diǎn)。

　　FPC進(jìn)行SMD的工藝要求和特點(diǎn)

　　一、常規(guī)SMD貼裝

　　特點(diǎn):貼裝精度要求不高,元件數(shù)量少,元件品種以電阻電容為主,或有個(gè)別的異型元件.

　　關(guān)鍵過程:

　　1、錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷,也可以采用手動(dòng)印刷,但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差.

　　2、貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝.

　　3、焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點(diǎn)焊.

　　二、高精度貼裝

　　特點(diǎn):FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記,FPC本身要平整.FPC固定難,批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證,對(duì)設(shè)備要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大.

　　關(guān)鍵過程:

　　1、FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小.固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時(shí)用方法A;貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時(shí)用方法B.

　　方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進(jìn)行印刷.耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無殘留膠劑.

　　方法B:托板是定制的,對(duì)其工藝要求必須經(jīng)過多次熱沖擊后變形極小.托板上設(shè)有T 型定位銷,銷的高度比FPC略高一點(diǎn).

　　2、錫膏印刷:因?yàn)橥邪迳涎b載FPC,FPC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀.錫膏成份對(duì)印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏.另外對(duì)選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理。

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